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2025-07
星期 二
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马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材
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2025-07
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光谱共焦技术的非接触测量Irix?是一系列基于彩色共焦技术的非接触式传感器，能够测量对白光透明的任何材料上的距离和厚度。Irix?可同时测量5层材料。该控制器可与一大系列具有不同测量范围、机械尺寸和计量规范的光学探针结合使用，以满
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应用：玻璃外形轮廓测量CCSPrima+CL3-MG140手机屏幕与金属外框的间隙检测MPLS180+MicroView3D玻璃内表面弧度的测量大角度轮廓测量玻璃表面瑕疵检测CL3-MG70+STILDUO玻璃表面微小划伤检测MC
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Optoquick的设计目的是在数秒之内完成对零件的综合质量检查。基于图像识别的技术，有助于缩短测量周期。在旋转工件进行测量时，Optoquick还可采用智能图像处理技术同时测量零件的多个不同特征。采用Optoquick进行快速质
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在泄漏测试方面，Marposs在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供比较好的解决方案,如电机、电力电子单元和相应的冷却回路。定制化解决方案可以满足不同客户的需求,从简单的手动测量工站
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