半导体行业为什么要用搪锡机
在半导体行业中，搪锡工艺是一种关键的工艺步骤。主要原因如下：
增强焊接强度：通过将SnPb合金涂在芯片表面，搪锡工艺可以增强芯片之间的焊接强度，提高整个电路的稳定性和可靠性。
保护芯片：SnPb合金具有较好的耐腐蚀性，可以保护芯片免受环境因素的影响，如氧化、腐蚀等。
减少因热膨胀和振动引起的破裂和断裂：由于锡的物理特性，它能够缓冲热膨胀和振动对芯片的影响，减少芯片因这些因素而破裂或断裂。
总的来说，搪锡工艺提高了芯片的可靠性、稳定性和耐用性，对于半导体行业来说是非常重要的工艺。
1.适用QFP/sOP/QFN/DIP封装、电阻、电容及一些异形元件
2.解决芯片焊接面金脆、氧化现象、含金量，提高可焊性
3.解决手工搪锡中引脚连锡、引脚氧化问题
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